借助SPARC T2在兼容服务器获利颇丰的神威科技公司和借助数码芯DM系列赚钱的高森半导体，凭借良好的发展态势和在各自领域领先的优势，终於在2010年底都得到了科技创新大基金的支持。

每一家拿到了十亿投资后，股权被牢牢控制在了国资手里，就算是柳若依旗下投入十亿资金原来占据百分之六十股份的高森半导体，新资金进来后，柳若依股份也退到了百分之四十，失去了控股权。

当然这一个变动对於柳若依来说没有多大的影响，只要高森半导体走上正轨，赚不赚钱，股份多少柳若依真不在意，她旗下的产业中不缺这点。

对於赵孟国、李世杰和吴祖华来说，股权变动这些都不是事，大家心知肚明这个公司做起来后，控股权肯定会放到国资手里，重要的是现在手里终於有钱了。

赵孟国那边基於SPARC T2的改进型芯片研究原本就是紧锣密鼓，现在有了更加充裕资金支持，赵孟国就同时将SPARC周边配套主要硬件一起进行立项研究，比如主板，比如液冷散热方案。

这些东西都是未来自主的核心组件，以目前的SPARC生态来说，短期内肯定是没什么厂家会为这个做配套的，市场太小了，这种专用性很强的东西必须要自己来。

而李世杰那边，啃下来了64路超级服务器后，他已经不满足於小型机范畴的小打小闹。

瞅着这一批SPARC T2的优良品质，李世杰琢磨了好久，下定决心拉了一家做过超级计算机研发的单位，开始立项研发精简型号超级计算机，这种精简型超级计算机有时候也称为HPC。

当然他不是要做那种世界领先拿名次的大型超级计算机，而是主要以实用为目的，研发经济适用的精简性超级计算机，弥补超级小型机到大型超级计算机之间的算力空缺。

这种机型造价和使用成本方面远低於大型超级计算机，但是在算力方面又远超超级小型机，特别适合高算力要求的应用。

这个项目初期的目标是打造模块化的双CPU计算单元来组建HPC系统，这个计算单元就像将俩颗CPU合成一颗来用一样，然后以插拨方式可以用128块计算单元，去组合成一套精简型号的超级计算机。

在这个架构中，128块计算单元的机型体积可能只需要俩个机柜那么大，未来的操作系统仍然是跑系统为主，当成128路超级服务器一样使用。毕竟SMP系统通常最多容纳128颗处理器，如果在这个架构上要做些文章，就只能是做一些变通式处理。

以后计算单元的设计能力提升后，还可以将计算单元设计为4颗CPU的计算单元，设计新的128路服务器，但是其实已经集成了512颗SPARC T2型号的CPU进去。

这种实际集成了256颗CPU或者512颗CPU作为算力的超级计算机，造价方面可能就是千万人民币出头，但是在性能上比起64路超级服务器又增加了数倍以上的高端算力，相对来说，对於需要科学计算浮点运算密集型用户具有很好的性价比。

毕竟这是具有超级计算机的大部分性能，但是价格可能只有超级计算机十分之一以下的新产品。

更重要的是，这个产品还可以继续大部分兼容以前开发的应用程序，使用环境方面也没有超级计算机那么苛刻，系统运行费用也低得多，这就是其他超级计算机没法获得的优势。

太阳微系统在HPC方面本来就有丰富设计经验和产品，当然目前基於SPARC的64路设计都是受到管制的顶级技术机密，现在还不会开源出来，很多这种HPC服务器以前对於内地都是限制级产品。

如果李世杰的这个计划能够成功，那么在高端算力市场，比如天气预报，地质勘探模拟运算，甚至在数据中心主服务器等多种领域，神威精简性超级计算机都可以占据技术制高点。

这种模块化组合式超级计算机，未来在升级上也保留有很好的灵活性，甚至有可能支持新型号计算单元这种芯片更新式升级的简单方式。

而且在积累经验后，未来真的需要研究大型超级计算机，大家也有很好的基础了，利用多套HPC组成大型超级计算机的方式从技术演进路线来说也是存在的。

SPARC T2有着同PowerPC主流处理器类似的特性和性能，在PowerPC架构下开发出了那么多世界级超级计算机，而基於SPARC处理器在东洋FJT那边也玩出了花儿来，研发出来了世界排名前列的超级计算机。

李世杰相信神威公司也能在SPARC T2基础上挖掘出这种潜力，未来神威公司以此开发出性能排名世界TOP500前列的超级计算机也是很有可能的。

只不过现在他们的技术能力和资金都还不支持这种研发工作。

没有国家资金的支持，现在拿到的这笔大基金资助款，可不够同时在芯片和大型超级计算机上折腾。

饭要一口一口吃，目前最好是借船出海，一边研发精简性超级计算机积累技术经验，一边还可以借助这个产品商业化赚钱，然后进一步支撑新的研发工作。

这才是长久之道。

尝到商业化甜头的李世杰，现在对於商业话发展的兴趣甚至比单纯在技术方面拿出超过的兴趣更加浓厚了。

穷了那么多年，好不容易借着这个机会找到一条新路子，李世杰当然清楚商业化道路的正确才能支撑他们走得更远。

原来那种唯科技成果先进性的做法，没有同实际市场需求结合，大多数时候做了无用功无法转化成实际的商品，进而在后续研发上缺乏必要造血功能，支持持续发展。

现在俩所合流与其说是合则两利，其实更不如说是抱团取暖利用有限资源重新走出一条新路来。

市场经济条件的科研院所改制走向市场，其实对於大多数研究一辈子技术的人来说是很不适应的。

很多技术人才就这样淹没在市场经济的大潮中。

李世杰也好，赵孟国也好，这次是遇到了一个好机会才借机而起。

而吴祖华，如果没有遇到柳若依，一样会再苦逼几年等政策性扶持更多的时候，才勉强说得起话。

现在他们的工作比起另外一个时空，已经算得上改善了太多。

至少，现在的他们都有了一个年利润不小於亿元以上的造血产业来支撑。

高森半导体的3A-1500已经定型了，从目前的测试情况来说，一切指标都非常好，功耗和热功率很低、可靠性很高。

这个自主产品在航空、航天、航海领域的用途不言而喻。现在高森半导体在处理器出来后，进一步推出配套的主板和操作系统等一揽子交钥匙解决方案。

第一批50万片代工订单已经交给了龙工厂45nm制程工艺生产。

这个新工艺下的各方面控制都比较理想，成本也相对适中，高森半导体这次总算解决了内地在高性能和低功耗处理器空白性领域问题。

对於内地智能化急需的高性能嵌入式自主处理芯片，到了今天才终於说有了一款相当满意的主力芯片支撑新的应用开发了。

3A-1500芯片可以设置单核1500MHz主频运行，最高到4核2000Mhz频率高性能满负荷运行，分别都是在系统中可以设置运行参数的，如果是散热环境恶劣温度高，系统就自动降低频率到单核1500MHz下降低热功耗，以较低性能换取高热环境下可靠性。

对於增加系统的可靠性和适应性来说，高森半导体的这款3A-1500芯片已经有了非常不错的解决方案。

随着3A的出货越来越多，很多原来使用各种渠道来源的PowerPC603/604这种低端高可靠芯片的系统，现在开始纷纷进行升级改造研发工作。

从算力来说原来计算要几分锺可能才出结果的，现在换成新处理器后性能极大提升，可能几秒锺就完成了运算功能，4核的3A芯片可以非常容易形成双CPU单板，4个CPU单板等多种嵌入式高性能计算系统。